باندینگ نسل ۶ کوراری CLEARFIL SE BOND
کد محصول: 500
۷,۷۰۰,۰۰۰ تومان
باندینگ نسل 6 سلف اچ CLEARFIL SE BOND دارای پرایمر سلف اچ و یک عامل باندینگ است. مونومر mdp که در باندینگ نسل 6 سلف اچ به کار رفته است باعث حذف حساسیت این محصول شده است. همچنین پرایمر باندینگ نسل 6 بر پایه آب است از این رو آماده سازی همزمان مینا و عاج در یک مرحله را ممکن می سازد.
کاربرد باندینگ Se bond
- برای تمام کامپوزیت های لایت کیور قابل استفاده است.
- برای سیل کردن توبول های عاجی قبل از تحویل اینله و آنله (فلزی یا سرامیکی)
- قابل استفاده برای حساسیت های تحلیل لثه
- ترمیم پرسلن شکسته
- قابل ترکیب با سایلن پرسلن
ویژگی های باندینگ نسل 6 Se bond
- شروع نسل 6 باندینگ ها
- سلف اچ (یعنی نیازی به شستشو ندارد)
- سیل مارجینال بهتر به دلیل استحکام دباند بسیار بالا
- پرایمر self-etch بر پایه آب و سازگار با پالپ
- بدون حساسیت تکنیکی
- حاوی مونومر MDP
- بدون حساسیت پس از ترمیم
- استفاده بی خطر سریع و آسان
- بدون دکلسیفیکاسیون بیش از حد
- قابل استفاده برای کامپوزیت ها و کامپومرها و ormocers
افزودن به سبد خرید
هنوز نظری ثبت نشده
اولین نفری باشید که نظر میدهید
ثبت نظر